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codice articolo del costruttore | ASEMDC1-ZR |
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Numero di parte futuro | FT-ASEMDC1-ZR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Pure Silicon™ ASEMDC |
ASEMDC1-ZR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza - Uscita 1 | XO (Standard) |
Frequenza - Uscita 2 | 24MHz, 25MHz, 27MHz, 40MHz, 50MHz |
Frequenza - Uscita 3 | 24MHz, 25MHz, 27MHz, 48MHz, 50MHz, 54MHz, 125MHz |
Frequenza - Uscita 4 | - |
Funzione | - |
Produzione | Enable/Disable |
Tensione - Fornitura | CMOS |
Stabilità di frequenza | 2.25V ~ 3.6V |
temperatura di esercizio | ±25ppm |
Corrente - Alimentazione (max) | -55°C ~ 125°C |
Dimensione / Dimensione | 32mA (Typ) |
Altezza | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Pacchetto / caso | 0.035" (0.90mm) |
14-VFQFN Exposed Pad | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ASEMDC1-ZR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ASEMDC1-ZR-FT |
DSC400-4244Q0023KE1
Microchip Technology
DSC400-4244Q0069KE1
Microchip Technology
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Microchip Technology
DSC400-4334Q0022KI1T
Microchip Technology
XC3S50A-5TQG144C
Xilinx Inc.
XC3S400-5FG320C
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGSED8N3F45C2N
Intel
5SGXEA5K3F35C2N
Intel
XC5VLX50T-3FFG665C
Xilinx Inc.
A3P250L-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE55F29I8L
Intel
EPF10K30EQI208-2
Intel