casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Memoria / AS4C256M8D3-12BIN
codice articolo del costruttore | AS4C256M8D3-12BIN |
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Numero di parte futuro | FT-AS4C256M8D3-12BIN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
AS4C256M8D3-12BIN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Tipo di memoria | Volatile |
Formato di memoria | DRAM |
Tecnologia | SDRAM - DDR3 |
Dimensione della memoria | 2Gb (256M x 8) |
Frequenza di clock | 800MHz |
Scrivi il tempo di ciclo - Parola, Pagina | 15ns |
Tempo di accesso | 20ns |
Interfaccia di memoria | Parallel |
Tensione - Fornitura | 1.425V ~ 1.575V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 95°C (TC) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 78-TFBGA |
Pacchetto dispositivo fornitore | 78-FBGA (8x10.5) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AS4C256M8D3-12BIN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AS4C256M8D3-12BIN-FT |
AS4C16M32MS-7BCN
Alliance Memory, Inc.
AS4C16M32MS-7BCNTR
Alliance Memory, Inc.
AS4C32M32MD1-5BCN
Alliance Memory, Inc.
AS4C32M32MD1-5BCNTR
Alliance Memory, Inc.
AS4C32M32MD1-5BIN
Alliance Memory, Inc.
AS4C32M32MD1-5BINTR
Alliance Memory, Inc.
AS4C32M16D2A-25BAN
Alliance Memory, Inc.
AS4C32M16D2A-25BCN
Alliance Memory, Inc.
AS4C64M16D2A-25BIN
Alliance Memory, Inc.
AS4C32M16D2A-25BIN
Alliance Memory, Inc.
XCS20-3TQ144I
Xilinx Inc.
XC3SD3400A-4CS484C
Xilinx Inc.
LAE5UM-45F-7BG381E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGSMD4K3F40I3L
Intel
XC4010E-3HQ208I
Xilinx Inc.
XC4VLX60-10FFG668C
Xilinx Inc.
LFE2M50E-7F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-20SE-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMA1D4F31I3N
Intel
EPF10K50VRI240-3
Intel