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codice articolo del costruttore | AR215F104K4R |
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Numero di parte futuro | FT-AR215F104K4R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SkyCap® AR |
AR215F104K4R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.231" (5.86mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.200" (5.08mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AR215F104K4R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AR215F104K4R-FT |
MR055C181KAA
AVX Corporation
MR055C181KAATR1
AVX Corporation
MR055C222KAATR2
AVX Corporation
MR055C223JAA
AVX Corporation
MR055C223KAA
AVX Corporation
MR055C223KAATR1
AVX Corporation
MR055C273KAA
AVX Corporation
MR055C332JAA
AVX Corporation
MR055C332KAATR2
AVX Corporation
MR055C333KAATR1
AVX Corporation
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TS-1FCG1152I
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-2N
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC5VFX130T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP1S30F780I6N
Intel