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codice articolo del costruttore | AQ147M0R5BAJME\500 |
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Numero di parte futuro | FT-AQ147M0R5BAJME\500 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ147M0R5BAJME\500 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.5pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ147M0R5BAJME\500 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ147M0R5BAJME\500-FT |
AQ147A330FAJRE
AVX Corporation
AQ147A330FAJWE
AVX Corporation
AQ147A330GAJME
AVX Corporation
AQ147A330JAJWE
AVX Corporation
AQ147A330KAJBE
AVX Corporation
AQ147A350FAJME
AVX Corporation
AQ147A360FAJWE
AVX Corporation
AQ147A360JAJWE
AVX Corporation
AQ147A390FAJME
AVX Corporation
AQ147A390FAJME\500
AVX Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel