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codice articolo del costruttore | AQ147M0R3BAJBE |
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Numero di parte futuro | FT-AQ147M0R3BAJBE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ147M0R3BAJBE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.3pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ147M0R3BAJBE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ147M0R3BAJBE-FT |
AQ147A2R7CAJME
AVX Corporation
AQ147A2R7CAJWE
AVX Corporation
AQ147A2R7DAJWE
AVX Corporation
AQ147A300FAJWE
AVX Corporation
AQ147A300JAJWE
AVX Corporation
AQ147A330FAJME
AVX Corporation
AQ147A330FAJME\500
AVX Corporation
AQ147A330FAJRE
AVX Corporation
AQ147A330FAJWE
AVX Corporation
AQ147A330GAJME
AVX Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel