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codice articolo del costruttore | AQ13EM102KA1ME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ13EM102KA1ME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ13EM102KA1ME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | E |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ13EM102KA1ME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ13EM102KA1ME-FT |
AQ137M3R3DA7WE
AVX Corporation
AQ137M3R9CA7ME
AVX Corporation
AQ137M3R9CA7WE
AVX Corporation
AQ137M430JA1BE
AVX Corporation
AQ137M430JA1ME
AVX Corporation
AQ137M470FA1BE
AVX Corporation
AQ137M470FA7ME
AVX Corporation
AQ137M470JA1BE
AVX Corporation
AQ137M470JA1ME
AVX Corporation
AQ137M470JA7ME
AVX Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation