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codice articolo del costruttore | AQ13EA821FA1ME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ13EA821FA1ME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ13EA821FA1ME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 820pF |
Tolleranza | ±1% |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | E |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ13EA821FA1ME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ13EA821FA1ME-FT |
AQ137M3R0BA7ME
AVX Corporation
AQ137M3R0CA1ME
AVX Corporation
AQ137M3R3CA1ME
AVX Corporation
AQ137M3R3DA7WE
AVX Corporation
AQ137M3R9CA7ME
AVX Corporation
AQ137M3R9CA7WE
AVX Corporation
AQ137M430JA1BE
AVX Corporation
AQ137M430JA1ME
AVX Corporation
AQ137M470FA1BE
AVX Corporation
AQ137M470FA7ME
AVX Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel