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codice articolo del costruttore | AQ137M9R1BA1ME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ137M9R1BA1ME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ137M9R1BA1ME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 9.1pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ137M9R1BA1ME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ137M9R1BA1ME-FT |
AQ137M2R4DA7WE
AVX Corporation
AQ137M2R7BA7WE
AVX Corporation
AQ137M2R7CA7BE
AVX Corporation
AQ137M2R7DA7BE
AVX Corporation
AQ137M2R7DA7ME
AVX Corporation
AQ137M2R7DA7WE
AVX Corporation
AQ137M300JA1BE
AVX Corporation
AQ137M300JA1ME
AVX Corporation
AQ137M300JA7ME
AVX Corporation
AQ137M300JA7WE
AVX Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel