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codice articolo del costruttore | AQ137M9R1BA1ME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ137M9R1BA1ME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ137M9R1BA1ME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 9.1pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ137M9R1BA1ME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ137M9R1BA1ME-FT |
AQ137M2R4DA7WE
AVX Corporation
AQ137M2R7BA7WE
AVX Corporation
AQ137M2R7CA7BE
AVX Corporation
AQ137M2R7DA7BE
AVX Corporation
AQ137M2R7DA7ME
AVX Corporation
AQ137M2R7DA7WE
AVX Corporation
AQ137M300JA1BE
AVX Corporation
AQ137M300JA1ME
AVX Corporation
AQ137M300JA7ME
AVX Corporation
AQ137M300JA7WE
AVX Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel