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codice articolo del costruttore | AQ137M6R8JA7BE |
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Numero di parte futuro | FT-AQ137M6R8JA7BE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ137M6R8JA7BE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6.8pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ137M6R8JA7BE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ137M6R8JA7BE-FT |
AQ137M270FA1ME
AVX Corporation
AQ137M270FA7ME
AVX Corporation
AQ137M270GA7WE
AVX Corporation
AQ137M270JA1BE
AVX Corporation
AQ137M270JA1ME
AVX Corporation
AQ137M270JA1ME\500
AVX Corporation
AQ137M270JA7ME
AVX Corporation
AQ137M270JA7ME\250
AVX Corporation
AQ137M270JA7WE
AVX Corporation
AQ137M2R0BA1BE
AVX Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation