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codice articolo del costruttore | AQ137M4R3BA1RE |
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Numero di parte futuro | FT-AQ137M4R3BA1RE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ137M4R3BA1RE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.3pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ137M4R3BA1RE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ137M4R3BA1RE-FT |
AQ137M120JA1BE
AVX Corporation
AQ137M120JA1ME
AVX Corporation
AQ137M120JA7ME
AVX Corporation
AQ137M120JA7WE
AVX Corporation
AQ137M130JA7ME
AVX Corporation
AQ137M130JA7WE
AVX Corporation
AQ137M150FA7BE
AVX Corporation
AQ137M150FA7ME
AVX Corporation
AQ137M150JA1BE
AVX Corporation
AQ137M150JA1ME
AVX Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel