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codice articolo del costruttore | AQ137M3R3CA7ME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ137M3R3CA7ME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ137M3R3CA7ME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ137M3R3CA7ME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ137M3R3CA7ME-FT |
ML03V13R0BAT2A
AVX Corporation
ML03V13R3BAT2A
AVX Corporation
ML03V13R6BAT2A
AVX Corporation
ML03V13R9BAT2A
AVX Corporation
ML03V14R3BAT2A
AVX Corporation
AQ147M430FAJME
AVX Corporation
AQ147A470JAJME
AVX Corporation
AQ147M470FAJME
AVX Corporation
AQ147M6R8BAJWE
AVX Corporation
AQ13EA102JA1WE
AVX Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel