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codice articolo del costruttore | AQ137M360FA7ME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ137M360FA7ME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ137M360FA7ME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 36pF |
Tolleranza | ±1% |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ137M360FA7ME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ137M360FA7ME-FT |
AQ137A6R8BA1ME
AVX Corporation
AQ137A8R2BA1ME\500
AVX Corporation
AQ137M0R5BA1BE
AVX Corporation
AQ137M0R5BA1ME
AVX Corporation
AQ137M0R5BA7ME
AVX Corporation
AQ137M0R7DA7WE
AVX Corporation
AQ137M0R8BA7ME
AVX Corporation
AQ137M0R9DA7WE
AVX Corporation
AQ137M100FA1ME
AVX Corporation
AQ137M100FA7ME
AVX Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel