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codice articolo del costruttore | AQ137M330JA1ME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ137M330JA1ME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ137M330JA1ME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ137M330JA1ME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ137M330JA1ME-FT |
AQ137A2R7BA7ME
AVX Corporation
AQ137A330JA1ME
AVX Corporation
AQ137A4R3CA7ME
AVX Corporation
AQ137A4R7BA7ME
AVX Corporation
AQ137A4R7CA7ME
AVX Corporation
AQ137A5R6BA1ME\500
AVX Corporation
AQ137A6R8BA1ME
AVX Corporation
AQ137A8R2BA1ME\500
AVX Corporation
AQ137M0R5BA1BE
AVX Corporation
AQ137M0R5BA1ME
AVX Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel