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codice articolo del costruttore | AQ137M200JA1BE |
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Numero di parte futuro | FT-AQ137M200JA1BE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ137M200JA1BE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 20pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ137M200JA1BE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ137M200JA1BE-FT |
AQ135A242GA1ME
AVX Corporation
AQ135A242JA1ME
AVX Corporation
AQ135A472KA7WE
AVX Corporation
AQ135A512MA1ME
AVX Corporation
AQ135A512MA1WE
AVX Corporation
AQ135C104MA7WE
AVX Corporation
AQ135M102JA7ME\500
AVX Corporation
AQ135M751JA1BE
AVX Corporation
AQ135M751JA1ME
AVX Corporation
AQ135M821JA1BE
AVX Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel