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codice articolo del costruttore | AQ12EM9R1BAJWE |
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Numero di parte futuro | FT-AQ12EM9R1BAJWE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EM9R1BAJWE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 9.1pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM9R1BAJWE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ12EM9R1BAJWE-FT |
AQ12EM510JAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM510JAJME\500
AVX Corporation
AQ12EM510JAJWE
AVX Corporation
AQ12EM560FAJWE
AVX Corporation
AQ12EM560GAJME
AVX Corporation
AQ12EM560GAJWE
AVX Corporation
AQ12EM560GATME
AVX Corporation
AQ12EM560JAJBE
AVX Corporation
AQ12EM560JAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM560JAJWE
AVX Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel