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codice articolo del costruttore | AQ12EM8R2JAJME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ12EM8R2JAJME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EM8R2JAJME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 8.2pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM8R2JAJME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ12EM8R2JAJME-FT |
AQ12EM4R7BAJWE
AVX Corporation
AQ12EM4R7CAJBE
AVX Corporation
AQ12EM4R7CAJME\500
AVX Corporation
AQ12EM4R7DAJME
AVX Corporation
AQ12EM4R7DAJWE
AVX Corporation
AQ12EM510FAJME
AVX Corporation
AQ12EM510FAJME\1K
AVX Corporation
AQ12EM510FAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM510GAJWE
AVX Corporation
AQ12EM510JAJBE
AVX Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel