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codice articolo del costruttore | AQ12EM8R2CAJME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ12EM8R2CAJME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EM8R2CAJME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 8.2pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM8R2CAJME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ12EM8R2CAJME-FT |
AQ12EM4R3CAJME
AVX Corporation
AQ12EM4R3CAJWE
AVX Corporation
AQ12EM4R7BAJBE
AVX Corporation
AQ12EM4R7BAJWE
AVX Corporation
AQ12EM4R7CAJBE
AVX Corporation
AQ12EM4R7CAJME\500
AVX Corporation
AQ12EM4R7DAJME
AVX Corporation
AQ12EM4R7DAJWE
AVX Corporation
AQ12EM510FAJME
AVX Corporation
AQ12EM510FAJME\1K
AVX Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel