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codice articolo del costruttore | AQ12EM820JAJBE |
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Numero di parte futuro | FT-AQ12EM820JAJBE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EM820JAJBE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 82pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM820JAJBE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ12EM820JAJBE-FT |
AQ12EM470FAJWE
AVX Corporation
AQ12EM470GAJME
AVX Corporation
AQ12EM470GAJWE
AVX Corporation
AQ12EM470JAJBE
AVX Corporation
AQ12EM470JAJWE
AVX Corporation
AQ12EM470KAJME
AVX Corporation
AQ12EM470MAJME
AVX Corporation
AQ12EM4R3BAJBE
AVX Corporation
AQ12EM4R3BAJWE
AVX Corporation
AQ12EM4R3CAJME
AVX Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel