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codice articolo del costruttore | AQ12EM6R2BAJWE |
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Numero di parte futuro | FT-AQ12EM6R2BAJWE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EM6R2BAJWE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6.2pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM6R2BAJWE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ12EM6R2BAJWE-FT |
AQ12EM3R3BAJME\500
AVX Corporation
AQ12EM3R3CAJME
AVX Corporation
AQ12EM3R3CAJME\500
AVX Corporation
AQ12EM3R3CAJWE
AVX Corporation
AQ12EM3R3DAJME\500
AVX Corporation
AQ12EM3R6BAJBE
AVX Corporation
AQ12EM3R6BAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM3R6BAJWE
AVX Corporation
AQ12EM3R6CAJME
AVX Corporation
AQ12EM3R6CAJWE
AVX Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel