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codice articolo del costruttore | AQ12EM680GAJME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ12EM680GAJME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EM680GAJME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 68pF |
Tolleranza | ±2% |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM680GAJME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ12EM680GAJME-FT |
AQ12EM390KAJME
AVX Corporation
AQ12EM390KAJWE
AVX Corporation
AQ12EM390MAJME
AVX Corporation
AQ12EM3R0BAJBE
AVX Corporation
AQ12EM3R0BAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM3R0BAJME\500
AVX Corporation
AQ12EM3R0BAJWE
AVX Corporation
AQ12EM3R0BATME
AVX Corporation
AQ12EM3R0CAJME
AVX Corporation
AQ12EM3R0CAJWE
AVX Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel