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codice articolo del costruttore | AQ12EM3R3BAJME\250V |
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Numero di parte futuro | FT-AQ12EM3R3BAJME\250V |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EM3R3BAJME\250V Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM3R3BAJME\250V Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ12EM3R3BAJME\250V-FT |
AQ12EM240GAJWE
AVX Corporation
AQ12EM240JAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM240JAJWE
AVX Corporation
AQ12EM240KAJME
AVX Corporation
AQ12EM270FAJME
AVX Corporation
AQ12EM270GAJBE
AVX Corporation
AQ12EM270GAJME
AVX Corporation
AQ12EM270GAJWE
AVX Corporation
AQ12EM270GATME
AVX Corporation
AQ12EM270JAJBE
AVX Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel