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codice articolo del costruttore | AQ12EM360GAJME\500 |
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Numero di parte futuro | FT-AQ12EM360GAJME\500 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EM360GAJME\500 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 36pF |
Tolleranza | ±2% |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM360GAJME\500 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ12EM360GAJME\500-FT |
AQ12EM1R9BAJWE
AVX Corporation
AQ12EM200FAJME
AVX Corporation
AQ12EM200FAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM200FAJWE
AVX Corporation
AQ12EM200GAJWE
AVX Corporation
AQ12EM200JAJME\250
AVX Corporation
AQ12EM200JAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM200JAJME\500
AVX Corporation
AQ12EM200JAJWE
AVX Corporation
AQ12EM220FAJME
AVX Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation