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codice articolo del costruttore | AQ12EM330KAJME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ12EM330KAJME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EM330KAJME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM330KAJME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ12EM330KAJME-FT |
AQ12EM1R8CAJRE
AVX Corporation
AQ12EM1R8CAJWE
AVX Corporation
AQ12EM1R9BAJME
AVX Corporation
AQ12EM1R9BAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM1R9BAJWE
AVX Corporation
AQ12EM200FAJME
AVX Corporation
AQ12EM200FAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM200FAJWE
AVX Corporation
AQ12EM200GAJWE
AVX Corporation
AQ12EM200JAJME\250
AVX Corporation
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3SGES
Intel
MPM7128SQC100AC
Intel