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codice articolo del costruttore | AQ12EM1R0BAJME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ12EM1R0BAJME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EM1R0BAJME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM1R0BAJME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ12EM1R0BAJME-FT |
AQ14EA561GAJME
AVX Corporation
AQ14EA621FAJWE
AVX Corporation
AQ14EA621JAJME
AVX Corporation
AQ14EA621JAJME\250
AVX Corporation
AQ14EA621JAJME\250V
AVX Corporation
AQ14EA681GAJWE
AVX Corporation
AQ14EA681JAJME
AVX Corporation
AQ14EA681JAJWE
AVX Corporation
AQ14EA681KAJME
AVX Corporation
AQ14EA821JAJME
AVX Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation