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codice articolo del costruttore | AQ12EM100KATME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ12EM100KATME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EM100KATME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM100KATME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ12EM100KATME-FT |
AQ12EA680JAJME\250
AVX Corporation
AQ12EA680JAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA680JAJWE
AVX Corporation
AQ12EA6R2BAJBE
AVX Corporation
AQ12EA6R2BAJME
AVX Corporation
AQ12EA6R2CAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA6R8BAJME
AVX Corporation
AQ12EA6R8BAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA6R8CAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA6R8JAJME
AVX Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel