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codice articolo del costruttore | AQ12EM100KATME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ12EM100KATME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EM100KATME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM100KATME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ12EM100KATME-FT |
AQ12EA680JAJME\250
AVX Corporation
AQ12EA680JAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA680JAJWE
AVX Corporation
AQ12EA6R2BAJBE
AVX Corporation
AQ12EA6R2BAJME
AVX Corporation
AQ12EA6R2CAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA6R8BAJME
AVX Corporation
AQ12EA6R8BAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA6R8CAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA6R8JAJME
AVX Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel