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codice articolo del costruttore | AQ12EM0R2BAJME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ12EM0R2BAJME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EM0R2BAJME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.2pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM0R2BAJME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ12EM0R2BAJME-FT |
AQ12EA3R0BAJWE
AVX Corporation
AQ12EA3R3BAJBE
AVX Corporation
AQ12EA3R3BAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA3R3BAJWE
AVX Corporation
AQ12EA3R3CAJME
AVX Corporation
AQ12EA3R3DAJME
AVX Corporation
AQ12EA3R6BAJWE
AVX Corporation
AQ12EA3R6CAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA3R9BAJWE
AVX Corporation
AQ12EA3R9CAJME
AVX Corporation
XC4006E-4TQ144I
Xilinx Inc.
LFXP3C-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C16F484A7N
Intel
EP2C5F256I8N
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
5SGSED8N1F45C2LN
Intel
APA750-FGG676I
Microsemi Corporation
A40MX02-2PQG100
Microsemi Corporation
LFE3-150EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R3F40E2SG
Intel