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codice articolo del costruttore | AQ12EA9R1BAJME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ12EA9R1BAJME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EA9R1BAJME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 9.1pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | A |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EA9R1BAJME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ12EA9R1BAJME-FT |
AQ12EA360FAJME
AVX Corporation
AQ12EA360FAJWE
AVX Corporation
AQ12EA360GAJME
AVX Corporation
AQ12EA360GAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA360JAJWE
AVX Corporation
AQ12EA390FAJBE
AVX Corporation
AQ12EA390GAJME
AVX Corporation
AQ12EA390JAJBE
AVX Corporation
AQ12EA390KAJME
AVX Corporation
AQ12EA3R0BAJBE
AVX Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel