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codice articolo del costruttore | AQ12EA9R1BAJBE |
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Numero di parte futuro | FT-AQ12EA9R1BAJBE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EA9R1BAJBE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 9.1pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | A |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EA9R1BAJBE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ12EA9R1BAJBE-FT |
AQ12EA330JAJBE
AVX Corporation
AQ12EA360FAJME
AVX Corporation
AQ12EA360FAJWE
AVX Corporation
AQ12EA360GAJME
AVX Corporation
AQ12EA360GAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA360JAJWE
AVX Corporation
AQ12EA390FAJBE
AVX Corporation
AQ12EA390GAJME
AVX Corporation
AQ12EA390JAJBE
AVX Corporation
AQ12EA390KAJME
AVX Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel