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codice articolo del costruttore | AQ12EA8R2BAJME\500 |
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Numero di parte futuro | FT-AQ12EA8R2BAJME\500 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EA8R2BAJME\500 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 8.2pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | A |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EA8R2BAJME\500 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ12EA8R2BAJME\500-FT |
AQ12EA2R5BAJWE
AVX Corporation
AQ12EA2R7BAJWE
AVX Corporation
AQ12EA2R7CAJME
AVX Corporation
AQ12EA300FAJME
AVX Corporation
AQ12EA300FAJWE
AVX Corporation
AQ12EA300GAJME
AVX Corporation
AQ12EA300JAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA300JAJWE
AVX Corporation
AQ12EA300KAJME
AVX Corporation
AQ12EA330FAJWE
AVX Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel