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codice articolo del costruttore | AQ12EA820FAJME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ12EA820FAJME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EA820FAJME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 82pF |
Tolleranza | ±1% |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | A |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EA820FAJME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ12EA820FAJME-FT |
AQ12EA2R2BAJWE
AVX Corporation
AQ12EA2R2CAJME
AVX Corporation
AQ12EA2R4BAJBE
AVX Corporation
AQ12EA2R4BAJME
AVX Corporation
AQ12EA2R4BAJWE
AVX Corporation
AQ12EA2R4CAJBE
AVX Corporation
AQ12EA2R5BAJWE
AVX Corporation
AQ12EA2R7BAJWE
AVX Corporation
AQ12EA2R7CAJME
AVX Corporation
AQ12EA300FAJME
AVX Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel