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codice articolo del costruttore | AQ12EA510GAJME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ12EA510GAJME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EA510GAJME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 51pF |
Tolleranza | ±2% |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | A |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EA510GAJME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ12EA510GAJME-FT |
AQ12EA1R3BAJWE
AVX Corporation
AQ12EA1R4BAJME
AVX Corporation
AQ12EA1R4BAJWE
AVX Corporation
AQ12EA1R4CAJME
AVX Corporation
AQ12EA1R4CAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA1R4CAJRE
AVX Corporation
AQ12EA1R5BAJBE
AVX Corporation
AQ12EA1R5BAJWE
AVX Corporation
AQ12EA1R5CAJME
AVX Corporation
AQ12EA1R5DAJME
AVX Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel