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codice articolo del costruttore | AQ12EA4R7DAJME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ12EA4R7DAJME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EA4R7DAJME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7pF |
Tolleranza | ±0.5pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | A |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EA4R7DAJME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ12EA4R7DAJME-FT |
AQ12EA1R3BAJBE
AVX Corporation
AQ12EA1R3BAJME
AVX Corporation
AQ12EA1R3BAJWE
AVX Corporation
AQ12EA1R4BAJME
AVX Corporation
AQ12EA1R4BAJWE
AVX Corporation
AQ12EA1R4CAJME
AVX Corporation
AQ12EA1R4CAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA1R4CAJRE
AVX Corporation
AQ12EA1R5BAJBE
AVX Corporation
AQ12EA1R5BAJWE
AVX Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel