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codice articolo del costruttore | AQ12EA1R6BAJWE |
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Numero di parte futuro | FT-AQ12EA1R6BAJWE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EA1R6BAJWE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.6pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | A |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EA1R6BAJWE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ12EA1R6BAJWE-FT |
AQ125M6R8BAJME
AVX Corporation
AQ125M6R8CAJME
AVX Corporation
AQ125M6R8CHJME
AVX Corporation
AQ125M6R8JAJME
AVX Corporation
AQ125M910JHJME
AVX Corporation
AQ125M9R1CHJME
AVX Corporation
AQ12EA0R1BAJBE
AVX Corporation
AQ12EA0R1BAJME
AVX Corporation
AQ12EA0R1BAJWE
AVX Corporation
AQ12EA0R2BAJBE
AVX Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel