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codice articolo del costruttore | AQ125M1R0BHJME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ125M1R0BHJME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ125M1R0BHJME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ125M1R0BHJME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ125M1R0BHJME-FT |
AQ125A201FAJWE
AVX Corporation
AQ125A201JAJME
AVX Corporation
AQ125A220JAJME
AVX Corporation
AQ125A221FAJME
AVX Corporation
AQ125A221FAJME\250V
AVX Corporation
AQ125A221FAJME\500
AVX Corporation
AQ125A221GAJME
AVX Corporation
AQ125A221GAJWE
AVX Corporation
AQ125A221JAJME
AVX Corporation
AQ125A221JAJME\250V
AVX Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel