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codice articolo del costruttore | AQ11EM330JA7ME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ11EM330JA7ME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ11EM330JA7ME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ11EM330JA7ME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ11EM330JA7ME-FT |
AQ11EA8R2BA1ME
AVX Corporation
AQ11EA8R2BA1WE
AVX Corporation
AQ11EA8R2CA1ME
AVX Corporation
AQ11EA8R2CA1WE
AVX Corporation
AQ11EA8R2JA1ME
AVX Corporation
AQ11EA910JA1ME
AVX Corporation
AQ11EA910JA7WE
AVX Corporation
AQ11EA9R1BA1ME
AVX Corporation
AQ11EM0R2BA1ME
AVX Corporation
AQ11EM0R3BA7ME
AVX Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel