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codice articolo del costruttore | AQ11EM240FA1ME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ11EM240FA1ME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ11EM240FA1ME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 24pF |
Tolleranza | ±1% |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ11EM240FA1ME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ11EM240FA1ME-FT |
AQ11EA4R3CA1WE
AVX Corporation
AQ11EA4R7BA1ME
AVX Corporation
AQ11EA4R7BA1WE
AVX Corporation
AQ11EA510FA1WE
AVX Corporation
AQ11EA510GA1ME
AVX Corporation
AQ11EA510GA1WE
AVX Corporation
AQ11EA560FA1WE
AVX Corporation
AQ11EA560GA1ME
AVX Corporation
AQ11EA560KA1WE
AVX Corporation
AQ11EA5R1BA1ME
AVX Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel