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codice articolo del costruttore | AQ11EM1R2CA1WE |
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Numero di parte futuro | FT-AQ11EM1R2CA1WE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ11EM1R2CA1WE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.2pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ11EM1R2CA1WE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ11EM1R2CA1WE-FT |
AQ11EA360FA7WE
AVX Corporation
AQ11EA360GA1ME
AVX Corporation
AQ11EA380JA7WE
AVX Corporation
AQ11EA390GA1ME
AVX Corporation
AQ11EA3R0BA1ME
AVX Corporation
AQ11EA3R0BA1WE
AVX Corporation
AQ11EA3R3BA1ME
AVX Corporation
AQ11EA3R3CA1ME
AVX Corporation
AQ11EA3R3CA1WE
AVX Corporation
AQ11EA3R9BA1WE
AVX Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel