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codice articolo del costruttore | AQ11EM1R0BA1ME\500 |
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Numero di parte futuro | FT-AQ11EM1R0BA1ME\500 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ11EM1R0BA1ME\500 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ11EM1R0BA1ME\500 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ11EM1R0BA1ME\500-FT |
AQ11EA330GA1ME
AVX Corporation
AQ11EA330GA7ME
AVX Corporation
AQ11EA360FA1ME
AVX Corporation
AQ11EA360FA1WE
AVX Corporation
AQ11EA360FA7WE
AVX Corporation
AQ11EA360GA1ME
AVX Corporation
AQ11EA380JA7WE
AVX Corporation
AQ11EA390GA1ME
AVX Corporation
AQ11EA3R0BA1ME
AVX Corporation
AQ11EA3R0BA1WE
AVX Corporation
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3SGES
Intel
MPM7128SQC100AC
Intel