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codice articolo del costruttore | AQ11EM0R6BA1ME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ11EM0R6BA1ME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ11EM0R6BA1ME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.6pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ11EM0R6BA1ME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ11EM0R6BA1ME-FT |
AQ11EA101GA7ME
AVX Corporation
AQ11EA101JA1ME
AVX Corporation
AQ11EA120FA1ME
AVX Corporation
AQ11EA120FA1WE
AVX Corporation
AQ11EA120GA1ME
AVX Corporation
AQ11EA150FA1ME
AVX Corporation
AQ11EA150FA1WE
AVX Corporation
AQ11EA150GA1ME
AVX Corporation
AQ11EA160JA1ME
AVX Corporation
AQ11EA180FA1ME
AVX Corporation
A1020B-2VQ80I
Microsemi Corporation
M1A3PE1500-2PQ208
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F40I3N
Intel
5SGXMB5R3F40C4N
Intel
EP4CE15E22I7
Intel
5SGSED8N3F45C2L
Intel
EP4SE530H40C4
Intel
XC2VP40-5FF1148I
Xilinx Inc.
AX1000-2FG676I
Microsemi Corporation
A3P250-2FGG144I
Microsemi Corporation