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codice articolo del costruttore | AQ11EA4R3BA7ME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ11EA4R3BA7ME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ11EA4R3BA7ME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.3pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | A |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ11EA4R3BA7ME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ11EA4R3BA7ME-FT |
AQ115A151FA1WE
AVX Corporation
AQ115A181JA1BE
AVX Corporation
AQ115A181JA1WE
AVX Corporation
AQ115A221JA7WE
AVX Corporation
AQ115A221KA1ME
AVX Corporation
AQ115A271FA1ME
AVX Corporation
AQ115A271JA1BE
AVX Corporation
AQ115A271JA1WE
AVX Corporation
AQ115A301FA1WE
AVX Corporation
AQ115A301JA7ME
AVX Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel