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codice articolo del costruttore | AQ11EA4R3BA7ME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ11EA4R3BA7ME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ11EA4R3BA7ME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.3pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | A |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ11EA4R3BA7ME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ11EA4R3BA7ME-FT |
AQ115A151FA1WE
AVX Corporation
AQ115A181JA1BE
AVX Corporation
AQ115A181JA1WE
AVX Corporation
AQ115A221JA7WE
AVX Corporation
AQ115A221KA1ME
AVX Corporation
AQ115A271FA1ME
AVX Corporation
AQ115A271JA1BE
AVX Corporation
AQ115A271JA1WE
AVX Corporation
AQ115A301FA1WE
AVX Corporation
AQ115A301JA7ME
AVX Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel