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codice articolo del costruttore | AQ11EA200JA1ME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ11EA200JA1ME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ11EA200JA1ME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 20pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | A |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ11EA200JA1ME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ11EA200JA1ME-FT |
AQ12EM270JAJME
AVX Corporation
AQ12EM2R4BAJME
AVX Corporation
AQ12EM330FAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM360JAJME
AVX Corporation
AQ12EM390JAJME
AVX Corporation
AQ12EM3R3BAJME
AVX Corporation
AQ12EM3R3BAJWE
AVX Corporation
AQ12EM3R6BAJME
AVX Corporation
AQ12EM3R9BAJME
AVX Corporation
AQ12EM430JAJME
AVX Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel