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codice articolo del costruttore | AQ11EA200FA1ME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ11EA200FA1ME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ11EA200FA1ME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 20pF |
Tolleranza | ±1% |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | A |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ11EA200FA1ME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ11EA200FA1ME-FT |
AQ12EM270FAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM270JAJME
AVX Corporation
AQ12EM2R4BAJME
AVX Corporation
AQ12EM330FAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM360JAJME
AVX Corporation
AQ12EM390JAJME
AVX Corporation
AQ12EM3R3BAJME
AVX Corporation
AQ12EM3R3BAJWE
AVX Corporation
AQ12EM3R6BAJME
AVX Corporation
AQ12EM3R9BAJME
AVX Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel