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codice articolo del costruttore | AQ11EA1R9BA1ME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ11EA1R9BA1ME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ11EA1R9BA1ME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.9pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | A |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ11EA1R9BA1ME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ11EA1R9BA1ME-FT |
AQ12EM240JAJME
AVX Corporation
AQ12EM270FAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM270JAJME
AVX Corporation
AQ12EM2R4BAJME
AVX Corporation
AQ12EM330FAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM360JAJME
AVX Corporation
AQ12EM390JAJME
AVX Corporation
AQ12EM3R3BAJME
AVX Corporation
AQ12EM3R3BAJWE
AVX Corporation
AQ12EM3R6BAJME
AVX Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation