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codice articolo del costruttore | AISR-875-331L |
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Numero di parte futuro | FT-AISR-875-331L |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AISR-875 |
AISR-875-331L Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | - |
Induttanza | 330µH |
Tolleranza | ±15% |
Valutazione attuale | 460mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 1.05 Ohm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.307" Dia (7.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.295" (7.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AISR-875-331L Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AISR-875-331L-FT |
AIUR-02H-330K
Abracon LLC
AIUR-11-103K
Abracon LLC
AIUR-02H-101K
Abracon LLC
AIUR-02H-681K
Abracon LLC
AIUR-02H-471K
Abracon LLC
AIUR-02H-821K
Abracon LLC
AIUR-02H-4R7M
Abracon LLC
AIUR-02H-100K
Abracon LLC
AIUR-02H-120K
Abracon LLC
AIUR-02H-150K
Abracon LLC
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation