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codice articolo del costruttore | AIAP-01-332K-T |
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Numero di parte futuro | FT-AIAP-01-332K-T |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AIAP-01 |
AIAP-01-332K-T Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | - |
Induttanza | 3.3mH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 83mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 29 Ohm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | 530kHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.130" Dia x 0.360" L (3.30mm x 9.14mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AIAP-01-332K-T Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AIAP-01-332K-T-FT |
AIAP-03-103K
Abracon LLC
AIAP-03-820K
Abracon LLC
AIAP-03-821K
Abracon LLC
AIAP-03-822K
Abracon LLC
AIAP-03-100K
Abracon LLC
AIAP-03-153K
Abracon LLC
AIAP-03-330K
Abracon LLC
AIAP-03-680K
Abracon LLC
AIAP-03-123K
Abracon LLC
AIAP-03-4R7K
Abracon LLC
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation