casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - FPGA (Field Programmable Gate Array) / AFS250-FGG256I
codice articolo del costruttore | AFS250-FGG256I |
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Numero di parte futuro | FT-AFS250-FGG256I |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Fusion® |
AFS250-FGG256I Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Numero di LAB / CLB | - |
Numero di elementi / celle logici | - |
Bit di RAM totali | 36864 |
Numero di I / O | 114 |
Numero di porte | 250000 |
Tensione - Fornitura | 1.425V ~ 1.575V |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Pacchetto / caso | 256-LBGA |
Pacchetto dispositivo fornitore | 256-FPBGA (17x17) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AFS250-FGG256I Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AFS250-FGG256I-FT |
A54SX32-1CQ208B
Microsemi Corporation
A54SX32-1CQ208M
Microsemi Corporation
A54SX32-1CQ256
Microsemi Corporation
A54SX32-1CQ256B
Microsemi Corporation
A54SX32-1CQ256M
Microsemi Corporation
A54SX32-1PQ208
Microsemi Corporation
A54SX32-1PQ208I
Microsemi Corporation
A54SX32-1PQ208M
Microsemi Corporation
A54SX32-1PQG208
Microsemi Corporation
A54SX32-1PQG208I
Microsemi Corporation
A54SX08A-2FG144
Microsemi Corporation
A3P400-FG484I
Microsemi Corporation
EP1M120F484C8ES
Intel
XC5VLX330T-1FF1738C
Xilinx Inc.
APA300-FGG144
Microsemi Corporation
LFEC3E-3QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC3E-4Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX190FF35C4N
Intel
EP2S180F1508C5N
Intel
EPF6016BC256-2
Intel