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codice articolo del costruttore | AFS14A35-1591.50-T2 |
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Numero di parte futuro | FT-AFS14A35-1591.50-T2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
AFS14A35-1591.50-T2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Frequenza - Centro | 1.592GHz |
Larghezza di banda | 35MHz |
Perdita di inserzione | 2.4dB |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 5-SMD, No Lead |
Altezza (max) | 0.028" (0.70mm) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.043" W (1.40mm x 1.10mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AFS14A35-1591.50-T2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AFS14A35-1591.50-T2-FT |
B39162B9037E910
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39162B9080L310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39182B7744C810
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39182B7805A510
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39182B7806A510
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39192B7807A510
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39202B7740C810
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39202B7754C810
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39202B7801A510
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39202B7803A510
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
XC2V80-5FGG256C
Xilinx Inc.
XCVU095-3FFVC1517E
Xilinx Inc.
M7AFS600-1FG256
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100I
Microsemi Corporation
EP20K200EFC484-1
Intel
EP3C5F256C6
Intel
5SGXEA4H3F35I3LN
Intel
LCMXO2-7000HC-5FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260FF35I5N
Intel
EP4SGX180FF35C3
Intel