casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / AF0402DR-071KL
codice articolo del costruttore | AF0402DR-071KL |
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Numero di parte futuro | FT-AF0402DR-071KL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AF |
AF0402DR-071KL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 1 kOhms |
Tolleranza | ±0.5% |
Potenza (Watt) | 0.063W, 1/16W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Anti-Sulfur, Moisture Resistant |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0402 |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.015" (0.37mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AF0402DR-071KL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AF0402DR-071KL-FT |
AT0402DRD07887RL
Yageo
AT0402DRD0788K7L
Yageo
AT0402DRD0788R7L
Yageo
AT0402DRD078K06L
Yageo
AT0402DRD078K25L
Yageo
AT0402DRD078K45L
Yageo
AT0402DRD078K66L
Yageo
AT0402DRD078K87L
Yageo
AT0402DRD07909RL
Yageo
AT0402DRD0790K9L
Yageo
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel