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codice articolo del costruttore | ADXL355BEZ |
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Numero di parte futuro | FT-ADXL355BEZ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
ADXL355BEZ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Digital |
Asse | X, Y, Z |
Gamma di accelerazione | ±2g, 4g, 8g |
Sensibilità (LSB / g) | - |
Sensibilità (mV / g) | 400 (±2g) ~ 100 (±8g) |
Larghezza di banda | 1.5kHz |
Tipo di uscita | I²C, SPI |
Tensione - Fornitura | 2.25V ~ 3.6V |
Caratteristiche | Sleep Mode |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 14-CLCC |
Pacchetto dispositivo fornitore | 14-CLCC (6x6) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ADXL355BEZ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ADXL355BEZ-FT |
MMA1213EGR2
NXP USA Inc.
MMA1220D
NXP USA Inc.
MMA1220EG
NXP USA Inc.
MMA1220EGR2
NXP USA Inc.
MMA1250D
NXP USA Inc.
MMA1250EG
NXP USA Inc.
MMA1250EGR2
NXP USA Inc.
MMA1260D
NXP USA Inc.
MMA1260DEGR2
NXP USA Inc.
MMA1260EG
NXP USA Inc.
XC2S15-5TQG144C
Xilinx Inc.
XC3S200-5VQ100C
Xilinx Inc.
AGL400V2-FGG484
Microsemi Corporation
APA600-FG484A
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-2
Intel
EP1K100FC256-2N
Intel
EPF10K100EFC256-3
Intel
EP2AGZ300HF40I4N
Intel
A40MX02-3PL44
Microsemi Corporation
XA7S25-2CSGA324I
Xilinx Inc.