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codice articolo del costruttore | ADXL312ACPZ |
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Numero di parte futuro | FT-ADXL312ACPZ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
ADXL312ACPZ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Digital |
Asse | X, Y, Z |
Gamma di accelerazione | ±1.5g, 3g, 6g, 12g |
Sensibilità (LSB / g) | 345 (±1.5g ) ~ 43 (±12g) |
Sensibilità (mV / g) | - |
Larghezza di banda | 3.125Hz ~ 1.6kHz |
Tipo di uscita | I²C, SPI |
Tensione - Fornitura | 2V ~ 3.6V |
Caratteristiche | Adjustable Bandwidth |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 32-LFQFN Exposed Pad, CSP |
Pacchetto dispositivo fornitore | 32-LFCSP-LQ (5x5) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ADXL312ACPZ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ADXL312ACPZ-FT |
MMA7330LR1
NXP USA Inc.
MMA7330LR2
NXP USA Inc.
MMA7330LT
NXP USA Inc.
MMA7331LCR1
NXP USA Inc.
MMA7331LCR2
NXP USA Inc.
MMA7331LCT
NXP USA Inc.
MMA7331LR1
NXP USA Inc.
MMA7331LR2
NXP USA Inc.
MMA7331LT
NXP USA Inc.
MMA7340LR1
NXP USA Inc.
XC2S15-5TQG144C
Xilinx Inc.
XC3S200-5VQ100C
Xilinx Inc.
AGL400V2-FGG484
Microsemi Corporation
APA600-FG484A
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-2
Intel
EP1K100FC256-2N
Intel
EPF10K100EFC256-3
Intel
EP2AGZ300HF40I4N
Intel
A40MX02-3PL44
Microsemi Corporation
XA7S25-2CSGA324I
Xilinx Inc.